专业真空层压机-真空压合机-真空热压机-覆铜板PCB-线路板、电路板生产线设备厂家！ 
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真空层压机厂家恒盛机电售后设备培训与服务体系说明
真空层压机交付培训： 1.免费提供技术培训，受训人员为设备操作人员和设备维护人员； 2.对设备操作人员进行操作培训，达到能够熟练操作机组的所有设备以及能够对机组设备进行日常维护、开机前桌查及简易故障排除。 3.对设备维护人员进行技术培训，使其掌握机组的所有设备原理、设备维护知识以及设备故障的诊断与排除；...
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真空层压机厂家告诉你：真空层压机叠层与压制的生产工艺
操作使用印制电路板的真空层压机过程中，根据生产方式的不同主要分为单片层压、连续层压方式。单片层压是利用单片层压机进行逐个印制电路板的层压方法。单片层压机是由一个液压滑动平台和一对加热板组成的。连续层压是通过层压机讲半固化片和铜箔连续进行层压的方法，较单片层压复杂很多，其生产速度有了很大地...
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一般情况真空压机生产压合中出现气泡的问题常见的有以下5个方面
1.异物导致的气泡，一般情况下湿度达到一定数值的异物会导致气泡，这需要前道工序的掌控。 2.温度过高导致的EVA未溶导致的气泡，这种类型的气泡可以在保证胶粘度的情况采取降温措施（其实如果抛开胶粘度不论，所有的气泡基本上都可以通过降温解决，除大面积气泡外），另外加大压力、增快充气速度等也是解决气泡的好方法...
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PCB多层板压合生产使用问题说明
1.进行PCB多层板压合生产中遇到的桥联：桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。 2.生产PCB多层板压合中润湿不良：润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应...
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PCB线路板使用高Tg PCB的优点表现在哪些方
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿...
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常见的PCB电路板板材有哪几种
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双...
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PCB生产线设备厂家教你如何认识电路板板材
目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特性如下:覆铜板种类，覆铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：...
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